Вибір матеріалу базується на комплексній оцінці технологічності, вимог до застосування продукту та характеристик міцності. Вартість електронного з’єднувача залежить від цін на матеріали, складності обробки та ефективності виробництва. Основні матеріали включають ізолятори (пластикові смоли) і провідники (фосфориста бронза, латунь). Звичайні інженерні пластики, які використовуються для електронних роз’ємів, включають LCP, нейлон і PBT.
LCP
Характеризується низьким коефіцієнтом лінійного розширення, низькою усадкою при лиття під тиском, винятковою міцністю та модулем пружності, а також відмінною термостійкістю (з температурою відхилення, що досягає понад 340 градусів). Він також забезпечує відмінну хімічну стійкість і повітронепроникність. Отже, LCP є кращим матеріалом для роз’ємів, особливо для тих, що вимагають сумісності з SMT, таких як роз’єми Mini PCI Express і DDR.
Нейлон
Низька вартість, висока міцність на розрив, відмінна зносостійкість і самозмащувальні властивості. Його хороша сипучість полегшує тонкостінне формування; однак він демонструє значну усадку та схильність до спалаху. Щоб запобігти гідролізу, потрібна сувора сушка перед формуванням. Нейлон зазвичай використовується для роз’ємів, особливо типів DIP, таких як PCI 120P і PCI Express.
PBT
Відрізняється низькою ціною, високою міцністю та хорошою стійкістю до тертя. Однак він має відносно погану формуемість і значну усадку. Через нижчу температуру плавлення пластик може розплавитися під час пайки хвилею.
